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如何选择适合的PCB电路板灌封胶?
2024-02-20 15:47
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固科
在电子工程领域,印刷电路板(PCB)的组装操作至关重要,而灌封则是组装的最后一道工序。只有选择合适的灌封胶,才能确保PCB的完整性和稳定性。不同的工作环境和要求需要选择不同类型的灌封胶。目前市场上主要有三种类型的PCB灌封胶:聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶。下面固科和大家分享如何选择适合的PCB电路板灌封胶?


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一、固科聚氨酯灌封胶(PU灌封胶)


聚氨酯灌封胶由聚醋、聚醚、聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯经过逐步聚合而成。它的优点包括对多数材料具有较强的粘接性能,工作温度在-60℃到150℃之间保持稳定,耐低温冲击性优秀,不会对电子元器件造成损坏,且具有良好的耐水性和电气绝缘稳定性。然而,聚氨酯灌封胶的耐高温性能较差,固化后表面不平滑,抗老化能力和抗紫外线能力也较弱。

适用于灌封发热量不高的室内电子元器件。


二、固科环氧树脂灌封胶


固科环氧树脂灌封胶以环氧树脂为主要成分,添加各种功能性助剂,并与合适的固化剂配套使用。它的优点包括固化后可形成高分子材料,增强电子器件的整体性,具有抗冲击、抗震动、防水等特性,以及优秀的耐高温性能和电气绝缘能力。然而,环氧树脂灌封胶的抗冷热变化能力较弱,固化后胶体硬度高且较脆,容易对电子元器件造成损伤。


适用于对力学性能和工作环境没有特殊要求的电子元器件。


三、固科有机硅灌封胶


固科有机硅灌封胶由硅橡胶制成,包括单组分和双组分有机硅灌封胶。它的优点包括物理化学性质稳定,具有良好的耐高温/低温性能,能在-40℃至200℃范围内长期工作,具有优异的电气性能和绝缘能力,以及良好的耐候性。然而,有机硅灌封胶的粘结性能稍差,机械性能较差,在常温下的物理机械性能不及大多数合成橡胶,且耐油、耐溶剂性能较差。


适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。


选择适合的PCB灌封胶应根据具体的工作环境和要求来确定,以确保PCB电路板的稳定性和可靠性。以上固科分享有关《如何选择适合的PCB电路板灌封胶?》的所有内容,更多有关PCB电路板灌封胶问题,可以直接咨询固科专业的粘接工程师。

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