LED颗粒采用GOB封装技术应该选择哪种环氧树脂胶?
随着显示屏行业对视觉效果、可靠性和生产效率要求的不断提升,GOB(Glue On Board 或 Guarding On Board)封装技术在LED模组保护和封装中的应用越来越广泛。GOB技术通过在LED模组表面涂覆一层具有保护、密封与光学调整功能的有机材料,从而提高模组的防护等级、抗冲击能力及环境耐受性。选用合适的环氧树脂胶作为GOB材料的基底,对于最终产品的性能至关重要。本文从材料性能、工艺适配、可靠性与成本等角度分析LED颗粒在GOB封装中应如何选择环氧树脂胶。

2026-05-27