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车载智能驾驶芯片选用固科环氧树脂胶进行灌封。

2024-06-26 16:02
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固科

近年来,随着电动汽车和智能网联汽车的快速发展,车载智能驾驶系统作为汽车电子领域的核心技术受到了广泛关注。车载智能驾驶芯片作为该系统的关键部件,其可靠性和稳定性对整个系统的性能和安全性至关重要。因此,如何确保车载智能驾驶芯片的可靠性成为业界关注的重点问题。


在车载智能驾驶芯片设计和制造过程中,灌封工艺是保证芯片可靠性的关键一环。灌封技术通过在芯片表面涂覆保护层,可以有效防止外界环境因素对芯片的不利影响,如振动、湿气、化学腐蚀等。从可靠性的角度来看,选用合适的灌封材料是至关重要的。


目前,业界普遍采用环氧树脂胶作为车载智能驾驶芯片的灌封材料。与其他灌封材料相比,环氧树脂胶具有优异的机械性能、耐化学性和绝缘性,能够有效保护芯片免受外界环境的侵害。其中,由固科开发的8060环氧树脂胶凭借出色的性能和可靠性,广泛应用于车载智能驾驶芯片的灌封领域。


环氧树脂胶


固科8060环氧树脂胶的关键优势体现在以下几个方面:


1. 优异的机械性能。固科8060环氧树脂胶具有极高的抗剥离性和剪切强度,能够有效抵御车载环境下的振动和冲击,确保芯片的长期可靠运行。


2. 出色的耐化学性。该胶粘剂对汽车油、燃料和冷却液等化学品具有出色的抗腐蚀性能,可以有效防止芯片受到化学腐蚀的影响。


3. 卓越的绝缘性。固科8060环氧树脂胶的体积电阻率和表面电阻率均较高,可以为芯片提供可靠的绝缘保护,避免漏电或短路的发生。


固科8060环氧树脂胶


4. 优良的耐热性。固科8060在高温下仍能保持稳定的物理化学性能,确保车载芯片在极端温度环境下的可靠运行。


5. 出色的黏接性。环氧树脂胶具有优异的与金属、陶瓷等材料的黏接性能,可以牢固地将芯片固定于PCB基板上,增强整个系统的机械稳定性。


综上所述,固科开发的8060环氧树脂胶凭借其出色的性能指标,已经成为车载智能驾驶芯片灌封领域的首选材料。该材料的广泛应用有效提升了车载智能驾驶系统的可靠性和安全性,为智能网联汽车的发展做出了重要贡献。

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