IGBT发展对有机硅胶厂商的新挑战。

2024-06-05 15:05

固科

随着国家新能源技术的发展和半导体材料技术的突破，行业整体对功率器件的电压和频率提出了更高的要求。但电压和开关频率增加的同时，设备在运行过程中会产生大量的热量，从而直接影响包装材料的绝缘性能。有机硅胶因其优异的耐温性、防水性和电绝缘性能，是电子设备不可缺少的包装绝缘材料。目前，业内常用来封装硅基IGBT模块的主要是有机硅胶——是双组份加成固化型室温或热固化有机硅胶。

有机硅胶

有机硅具有很强的适应性和耐久性，能够承受极高温度、机械应变和腐蚀性化学品，提供可靠的粘接、密封和热稳定性。硅胶作为一种特殊的电子封装材料，不仅具备有机硅灌封胶特有的耐候老化、优异的耐高/低温性能、良好的疏水性能、电绝缘性能，还具有内应力低、抗冲击性好、附着力强等优点，是IGBT模块封装的首选材料。

市面上大部分的有机硅胶还基于现有的标准工艺制备，现有的有机硅胶灌在封于IGBT模块中后，当器件内部温度升高到125℃时，在硅胶内部产生气泡。此外，随着温度的升高，硅胶内部的气泡在体积和数量上都趋于增加。绝缘材料中气泡的存在会显着影响材料的绝缘性能。

因此，对高压、大功率IGBT模块封装凝胶的要求包括：

（1）有机硅胶的绝缘强度高，足以保证芯片终端钝化层和器件内部电场集中位置的绝缘性;

（2）制备无副产物的有机硅胶封装材料;

（3）具有一定耐热性、防水性、机械耐久性。

为了应对IGBT模块的新要求，固科推出了低应力、高柔韧性的有机硅胶。灌封在IGBT模块上后，硅胶的低应力和柔韧性可以达到理想的抗冲击和减震效果。与此同时当粘接到IGBT模块上时，可以有效地提供防水和防潮保护。此外，IGBT硅胶具有出色的电绝缘性能，如高介电强度和体积电阻率，可以保护IGBT模块。

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