使用胶水加固电路板接口的方案
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化发展,电路板及其连接接口在使用环境中承受的机械应力、热循环和湿热环境越来越复杂。接口松动、焊点断裂、接插件脱落或开裂等问题,均会导致产品可靠性下降或功能失效。本文系统性地探讨了使用胶粘剂(以下简称“胶水”)对电路板接口进行加固的技术方案,涵盖需求分析、材料选择、表面处理、胶体施工工艺、固化与验收、环境与可靠性试验、失效模式与预防策略以及生产与成本考量。最后在综合性能、可加工性与可靠性后,推荐用于加固电路板接口的一种高性能改性硅胶——H5140,并给出其典型应用建议与注意事项。

2025-10-29