一体机电脑主板采用电子环氧树脂胶作为BGA底部填充胶
在现代电子产品的设计和制造中,一体机电脑以其紧凑的设计和高效率的性能,逐渐成为消费者的热门选择。而一体机电脑主板作为其核心组件,其制造工艺和材料的选用直接影响到整机的性能和可靠性。其中,BGA(Ball Grid Array)封装技术因其优良的电气性能和散热特性,被广泛应用于高性能主板的设计中。在BGA封装中,底部填充胶的选择尤为关键。电子环氧树脂胶作为一种重要的填充胶材料,因其具有良好的力学性能、热稳定性和电气绝缘性而被广泛应用。

2024-10-18