如何选择适合的PCB电路板灌封胶？

2024-02-20 15:47

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固科

在电子工程领域，印刷电路板（PCB）的组装操作至关重要，而灌封则是组装的最后一道工序。只有选择合适的灌封胶，才能确保PCB的完整性和稳定性。不同的工作环境和要求需要选择不同类型的灌封胶。目前市场上主要有三种类型的PCB灌封胶：聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶。下面固科和大家分享如何选择适合的PCB电路板灌封胶？

一、固科聚氨酯灌封胶（PU灌封胶）

聚氨酯灌封胶由聚醋、聚醚、聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯经过逐步聚合而成。它的优点包括对多数材料具有较强的粘接性能，工作温度在-60℃到150℃之间保持稳定，耐低温冲击性优秀，不会对电子元器件造成损坏，且具有良好的耐水性和电气绝缘稳定性。然而，聚氨酯灌封胶的耐高温性能较差，固化后表面不平滑，抗老化能力和抗紫外线能力也较弱。

适用于灌封发热量不高的室内电子元器件。

二、固科环氧树脂灌封胶

固科环氧树脂灌封胶以环氧树脂为主要成分，添加各种功能性助剂，并与合适的固化剂配套使用。它的优点包括固化后可形成高分子材料，增强电子器件的整体性，具有抗冲击、抗震动、防水等特性，以及优秀的耐高温性能和电气绝缘能力。然而，环氧树脂灌封胶的抗冷热变化能力较弱，固化后胶体硬度高且较脆，容易对电子元器件造成损伤。

适用于对力学性能和工作环境没有特殊要求的电子元器件。

三、固科有机硅灌封胶

固科有机硅灌封胶由硅橡胶制成，包括单组分和双组分有机硅灌封胶。它的优点包括物理化学性质稳定，具有良好的耐高温/低温性能，能在-40℃至200℃范围内长期工作，具有优异的电气性能和绝缘能力，以及良好的耐候性。然而，有机硅灌封胶的粘结性能稍差，机械性能较差，在常温下的物理机械性能不及大多数合成橡胶，且耐油、耐溶剂性能较差。

适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。

选择适合的PCB灌封胶应根据具体的工作环境和要求来确定，以确保PCB电路板的稳定性和可靠性。以上固科分享有关《如何选择适合的PCB电路板灌封胶？》的所有内容，更多有关PCB电路板灌封胶问题，可以直接咨询固科专业的粘接工程师。

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